2023.05.18 2023年5月。由安徽半导体行业协会主办、志翔科技和安徽鼎森科技共同承办的IC行业安全沙龙在安徽宏村举办。十余家行业用户齐聚一堂，围绕IC企业研发数据安全、EDA平台建设等话题进行了分享和技术交流。
近年来，在日益激烈行业创新格局和严峻的行业发展压力下，集成电路设计行业成了数据安全事件的重灾区，各类数据泄密事件频发，往往给行业企业带来致命的打击。因此，重新思考与构建更为稳定可靠的企业数据安全体系，保障公司最为宝贵的核心资产与竞争优势——IP知识产权和研发成果，成为行业企业的共识。沙龙上，来自行业协会、集成电路设计行业客户和行业技术服务供应商的代表们面对面共同分享与探讨了IC设计行业生态全面升级的趋势下，IC设计企业如何应对日益严峻的数据安全挑战。
安徽半导体协会副秘书长朱治国，介绍安徽半导体行业现状及未来发展
志翔科技销售副总裁赵欣凯，介绍志翔科技及面向集成电路设计行业的数据安全服务案例
安徽鼎森科技总经理田翔宇，介绍面向集成电路行业的IT数字化平台建设整体方案
志翔科技解决方案专家王传宁，介绍志翔面向集成电路设计行业的数据安全解决方案
安徽鼎森科技介绍建设方案
志翔科技持续深耕IC设计行业，定期和业内专家、用户进行面对面交流与探讨。围绕IC设计企业的数据和业务安全，志翔科技已有近十年产品服务经验，面向集成电路设计企业的数据安全，开发了针对通用研发场景、多分支机构协同研发、研发与办公多业务混合场景的远程接入、文件合规安全流转和基于公有云的研发设计部署等多场景解决方案。接下来，我们计划通过更多的线下交流，贴近用户、理解需求，从而打造更好的数据安全技术、产品和解决方案，保护IC设计行业核“芯”安全，助力企业高效创新。
